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深圳市海祺電子科技有限公司

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PCB表面處理電金流程
文章作者:admin 時間:2017-09-07 11-08-42

工藝流程:

A. Flash Gold板

 

浸酸→鍍銅→水洗→水洗

 上板→除油→水洗→水洗→微蝕→水洗→ 浸酸→鍍銅→水洗→水洗→浸酸→DI水洗→鍍鎳→DI水洗→DI水洗→DI水洗→鍍金→DI水洗→DI水洗→下板

B. Bonding Gold

 Bonding Gold板流程不鍍銅或鍍薄銅其余與Flash Gold板相同.

3 .各藥水缸成份、濃度及生產條件:

①除油缸:AR H2SO4:4-6%(V/V); LP-200除油劑:4-6%(V/V);操作溫度:    35±5℃

②微蝕缸:NPS :40-60g/l ; AR H2SO4 :1-3%(V/V);操作溫度:30±2℃; Cu2+<25g/l

③鍍Cu前H2SO4 :H2SO4 (AR):11-13%(V/V);操作溫度:室溫

④Cu缸:CuSO4.5H2O:60-70g/l;AR H2SO4:11-13%(V/V);Cl-:40-60PPM;

         CP光劑;控制溫度:27±3℃

⑤鍍Ni前H2SO4缸: AR H2SO4 :9-11%;控制溫度:室溫

⑥Ni缸:銨基磺酸鎳:280-320g/l;NiCl2:10-20g/l;H3BO3:40-50g/l ;PH :3.8-4.5;另加光劑及防針孔劑;控制溫度:52±3℃

⑦Au缸:Au:0.5-1g/l ;SG:6.5-7.5;PH:3.8-4.2;控制溫度:室溫

4.各藥水缸的功能:

①    除油缸:除去板面上附著污漬以及微量氧化,露出新鮮晶粒,為線路圖形電鍍提供一個干凈的相界面.

②    微蝕缸:除去板面的氧化層,加強銅面的粗糙度,為圖形電鍍銅提供良好相界面,使兩層銅之間結合致密.

③    銅缸:在已做好的線路圖形上鍍上銅

④    Ni缸:在已鍍好銅線路的基礎上再鍍上一層鎳,為下工序鍍金提供良好界面

⑤    金缸:在已鍍好銅、鎳的線路上再鍍上一層金,增強線路的電性能。

5.電鍍原理:

①銅缸:陽極:Cu-2e=Cu2+   陰極:Cu2++2e=Cu

②鎳缸:陽極:Ni-2e=Ni2+    陰極:Ni2++2e=Ni

③金缸:陽極:Au++e=Au     陰極:4OH--4e=2H2O+O2

二、蝕板:

1.蝕板目的:

圖形電鍍在有底銅及板電銅的板形成,那么在圖形電鍍完成之前,這部分銅是被菲林所遮蓋,在圖形電鍍完成之后,這部分銅就必需先退掉菲林,近而將這部分銅去掉,蝕刻就是完成這一功能的工序。

2.工藝流程:

   手浸退膜→水洗→水洗→二級流動水洗→蝕刻→氨水洗→鹽酸洗→二級水洗→清水洗→熱風吹干

3.各工序藥水成份及控制條件:

1)手浸退膜:抗氧化劑,工業級KOH:30-50g/l;控制溫度:40-60℃,1-3min

2)蝕刻液:子液由NH4CL及HCL組成,蝕刻液成份:Cu2+,130-140g/l,CL-:4.8-5.3N;PH:8.6-8.9;SG:1.181-1.185g/cm3;壓力:1.5-2Kg/cm2

3)鹽酸洗:HCl依MEI開缸方法控制

4)氨水洗:NH3. H2O(工業級)依MEI開缸方法控制

5)密集線路(一般成品線粗/線隙要求4mil/4mil以下)的板用RR-2退膜,RR-2退膜液:10-13%(V/V)抗氧化劑依MEI開缸方法添加.

 

 

4.蝕刻原理:

 

air.NH3Cl-

 Cu+Cu2+       2Cu+           2Cu2+                         (1)

 Cu+Cu(NH3)42+     2Cu(NH3)2+     2Cu(NH3)42+                 (2)

 Cu+Cu(NH3)42++2Cl_     2Cu(NH3)2++2Cl_        2Cu(NH3)42++CL_  (3)

 StepⅠrate → fast      stepⅡrate → slower

Air determination

   H2O+2Cu++O2     2Cu2++2OH_                                        (4)

Half reaction:

 Cu+    Cu2++e oxidation                               (5)

 

4NH3

 H2O+O2+2e     2OH_ reduction                       (6)

 

Cl_

H2O+2Cu(NH3)2++O2        2Cu(NH3)42++2OH_                      (7)

This orerall

三、常見問題產生原因及處理方法:

 

1.金面發紅氧化 

①蝕刻液參數不穩定

a.比重太高或太低

b.PH太高或太低

②電鍍鎳金不良

a.鍍金太薄

①開拉前分析藥水,并根據結果調整至最佳控制范圍

 

②依板面鍍金控制

2.甩金

①蝕刻因子小,側蝕過大

a.蝕刻液溫度偏高

b.蝕刻液PH值偏高,比重偏低

c蝕板壓力過大

d蝕板速度太慢

②鍍Ni太薄

①測量蝕刻因子

a開啟冷水循環冷卻

b調節PH值,加蝕銅板,增加比重

c調節蝕刻液噴淋壓力

d調節行板速度

②延長鍍鎳時間或增大鍍鎳電流,依FA電流紙

3.短路(蝕板不凈)

①蝕刻效果差

a蝕板藥水超出控制范圍

b噴咀堵塞或管漏水

c機速過快

d壓力過小

②電鍍銅太厚

a.返工板鍍銅過厚

b.板面銅厚太厚

c.板面不均勻

①改善蝕刻效果

a按MEI要求控制

b清除維修或更換

c降低行速

d調節壓力至適中

②依板面電鍍控制

a.控制蝕刻參數

b.依板面電鍍控制

c.手浸翻蝕

4.水漬

①鍍Cu前處理不干凈:除油缸、微蝕缸、H2SO4缸

a.換缸周期過長

b.溫度偏低

c.藥液各成份含量偏低

②銅缸光劑成份不穩定

③鍍金后水洗缸污水污染

 

 

a.及時更換

b.升高溫度

c.及時補充藥液成份保持含量穩定

②按生產尺數添加

③每天更換一次金缸后DI水洗

5.線路針孔/金手指針孔

①     銅缸鎳缸打氣不均勻

a.打氣管脫出卡碼

b.       搖擺幅度變小

c.       打氣管堵塞

②     銅缸過濾泵漏氣

a.管道連接處沒擰緊

b.管路連接松脫

③銅缸鎳缸電流過大

①     開拉前,檢查打氣,搖擺是否正常再開拉

 

 

②     開拉前,檢查過濾是否正常再開拉

 

 

③     根據電流紙并實測實際電流

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